Processus de fabrication des produits COCO

Analyse des rejets au niveau de la machine AVI

PROCESSUS DE FABRICATION DES PRODUITS COCO

Assemblage

Le principe de fabrication du produit COCO consiste en le collage du dies à circuits intégrés sur un substrat. Et ensuite souder les contacts de ce substrat avec les emplacements correspondants de la die. Les dies sont conçues à STMicroelectronics ROUSSET Front End puis sont envoyées à STMicroelectronics Bouskoura Back end pour fabrication et montage des puces. La die est le cœur de la carte à puce, elle peut être une mémoire, un microcontrôleur ou un microprocesseur.

• Wafer Mounting: Le wafer est un disque sur lequel sont collées les dies. L’atelier est alimenté en lots de wafers par le magasin. Les wafers sains sont placés dans des cassettes, qui sont mises par la suite dans la machine de Collage. Celle-ci se charge de coller chaque wafer sur un ruban adhésif bleu d’épaisseur 70 μm, maintenu par un anneau métallique ( Ring) afin d’assurer que les puces sont bien maintenues.

• Wafer Sawing : C’est une opération de sciage par un outil de diamant (Blade), qui consiste à séparer les puces les unes des autres. Cette opération est suivie d’un contrôle des puces.

• Die bonding: Le terme Die bonding désigne l’application de puces sur une bande à modules IC (substrat). Les puces sont le plus souvent fixées à l’aide de colle sur la face arrière de la bande.

La position exacte de prise de la puce sur le wafer est vérifiée par les systèmes de vision.

Test & finishing

• Changement de bobine : La bande de COCO est déroulée des bobines métalliques et enroulée dans des bobines en plastique.
• Table de VM (visual mechanical):Dans cette étape les opératrices:
-Enlèvent les bandes d’amorce et les remplacent par des bandes d’amorce grises.
-Enlèvent les raccords (assemblage &fournisseur) et mettent des nouveaux raccords.

• A.V.I (Automatic visual Inspection): A cette étape se fait la visualisation des modules par un traitement d’image, pour chercher des défauts visuels sur la face contact et la face résine du module. La bonne détection et la minimisation des rejets de cette inspection fut la partie essentielle de ce projet. Les machines responsables de cette inspection sont les TI2270. Il existe 2 machines : AVI 7 et AVI 8 pour COCO et AVI 4 et 5 pour D6.

• Tri visuel : Dans cette étape les opératrices vérifient les défauts échappés de la machine et enlèvent les rejets consécutifs.

• Test électrique : La tâche principale de cette étape est de tester électriquement la connexion des fils aux modules, tester les paramètres du module et tester le fonctionnement de la die.

• Control final de qualité (CQF): Le CQF est la dernière étape avant l’empaquetage et l’expédition vers les clients. Les pièces sont contrôlées une deuxième fois visuellement, pour s’assurer de leur conformité.

Guide du mémoire de fin d’études avec la catégorie Analyse des rejets à l’étape de préparation

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Table des matières

INTRODUCTION
Chapitre I Présentation de STMicroelectronics et du cahier de charge
I.1 Présentation de STMicroelectronics
I.1.1 Historique
I.1.2 STMicroelectronics
a) Segments de marché
b) Infrastructure industrielle
c) Récompenses et certificats
I.1.3 ST Bouskoura 2000 BE
a) Site ST Bouskoura 2000
b) Organisation de ST Bouskoura BE
I.2 Département Micro Modules
I.2.1 Organisation
I.2.2 Processus de fabrication de produit COCO
a) Assemblage
b) Test & Finish
I.3 Cahier de charge
I.3.1 Besoins exprimés
I.3.2 Planing de projet
Chapitre II Analyse de l’existant et proposition des actions
II.1 Analyse de la problématique
II.1.1 Introduction au produit COCO
II.1.2 Introduction au produit Smart Card D6
II.2 Analyse de l’existant
II.2.1 Liste de défauts
II.2.2 Pareto des taux de rejets des lots processés durant le mois de Mars
a) Interprétation
b) Localisation de sources de défauts critiques
II.2.3 Analyse des rejets à l’étape de préparation
II.2.4 Analyse des rejets au niveau de la machine AVI
a) Résultat suivi 1
b) Résultat suivi 2
II.2.5 Pareto des taux de rejets des lots D6 processés durant le mois de Mars
a) Localisation des sources des défauts critiques
b) Comparaison entre les deux AVI 4 et 5
Chapitre III Calcul de gain
III.1 Détails des actions faites sur le produit COCO
III.1.1 Action 1 : Ajustement des caméras
III.1.2 Action 2 : Reprogrammation/Intégration des limites de la spécification
III.1.3 Action 3 : Mise en place d’une procédure de nettoyage des AVI (7 et 8)
III.1.4 Action 4 : Modification des limites de détection de l’enfoncement
III.1.5 Action 5 : Ajustement de la roue d’indexage de la machine potting
III.2 Détails des actions faites sur le produit D6
III.2.1 Action 1 : Implantation de nouveau programme d’inspection
III.2.2 Action 2 : Ajustement des limites de détection d’excès de résine (Flash)
III.2.3 Action 3 : Mise en place d’une procédure de nettoyage des AVI (4 et 5)
III.3 Calcul de gain
III.3.1 Gain produit COCO
III.3.2 Gain produit D6
III.4 Calcul de gain économique
Conclusion
Annexe