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Table des matières

Dédicaces
Remerciements
Résumé
Abstract
Liste des figures
Liste des tableaux
Liste des abréviations
Introduction générale
CHAPITRE I : PRESENTATION DE STM
Introduction
I. STMicroelectronics : Historique
II. Le groupe STMicroelectronics
1. Caractéristiques des produits semi-conducteurs
2. Segments de produits et marchés servis
3. Un leadership mondial
4. Secteurs/ Pôles d’activité de l’entreprise STMicroelectronics
5. Les grandes étapes de fabrication des semi-conducteurs
III. STMicroelectronics Bouskoura
1. Organisation du site STMicroelectronics Bouskoura
2. Produits Fabriqués par STM Bouskoura
3. Processus de fabrication général de l’usine bouskoura be
IV. La ligne WATT
1. Gestion de la ligne WATT
2. Service d’accueil
3. Description de la zone test & finishing de la ligne WATT
Conclusion
CHAPITRE II : CONTEXTE DU PROJET
Introduction
I. Problématique
II. Cahier de charges
III. Planning du projet
Conclusion
CHAPITRE III : ETUDE PRELIMINAIRE
Introduction
I. Généralités sur les amplificateurs audio
1. Fonctionnement
2. Les classes d’amplificateurs
II. Généralités sur le test des semi-conducteurs
1. Description du test électrique
2. Équipements indispensables à l’opération
a) Le testeur
b) Handler
c) Jig.
3. Outils de supervision
Conclusion
CHAPITRE VI : ETAIT DES LIEUX
Introduction
III. Identification de la problématique du sujet
1. L’outil de qualité QQOQCP
2. Méthode QQOQCP
II. Définition du périmètre d’action 
1. METHODE ABC – Loi de Pareto
a) Le diagramme de Pareto outil de la qualité
b) Construction du diagramme de Pareto
2. Analyse Pareto
a) Analyse Pareto des défauts
b) Analyse PARETO des pièces
III. Recherche des Causes probables du PROBLÈME
1) Méthode d’ ISHIKAWA
a) Diagramme d’ ISHIKAWA, qu’est–ce que c’est?
b) Les règles d’or
c) Déroulement du diagramme d’ ISHIKAWA
2) Brainstorming
3) Diagramme D’ISHIKAWA: Conclusion
CHAPITRE V : PLAN D’ACTION 
Introduction
I. Démarche DMAIC :
II. L’amplificateur audio TDA7377
1. Définition
a) La Méthode QQOQCP
b) Description de l’amplificateur audio TDA7377
c) Définition des défauts paramétriques les plus fréquents
2. Mesure
a) Etude du défaut paramétrique «dB Gv OUTL @ 20V »
b) Distribution du défaut « dB Gv OUTL @20V »
3. Analyse
a) Recherche des causes possibles du défaut « dB Gv OUTL @20V »
b) Identification du défaut « dB Gv OUTL @ 20V » :
4. Improve
a) Elaboration d’un plan d’action
b) Application du plan d’action
5. Control
1 a) Evolution du rendement après l’implantation des solutions
b) Etude financière
III. L’amplificateur audio STA540 
1) Define
a) La Méthode QQOQCP
b) Description de l’amplificateur audio STA 540
c) Définition des défauts paramétriques les plus défaillants
2) MESURE
d) Introduction
e) Généralités sur la résistance thermique
d) Etude du défaut paramétrique «mV RTH OUTx »
e) Distribution du défaut « mV RTH OUTx »
3) Analyse
a) Recherche des causes possibles du défaut « mV RTH OUTx » de la race STA540
b) Identification du défaut paramétrique « mV RTH OUTx »
c) Processus du die attach
4) Improve
a) Elaboration d’un plan d’action:
b) Application du plan d’action :
5. Control
a) Evolution du rendement après l’implantation des solutions b) Actions préventives
Conclusion générale
Annexes
Annexe 1 : Cahier de charge la race L022
Annexe 2 : Cahier de charge de la race L690 Annexe 3 : Schéma du Jig de la race L022
Références bibliographiques