Les technologies planaires

Table des matières

Introduction générale
CHAPITRE I:La technologie guides d’ondes intégrée aux substrats
I.1. Introduction
I.2. La technologie des guides d‟ondes
I.2.1. La technologie volumique
I.2.1.1. Les guides d‟ondes rectangulaires
I.2.1.1.a. Étude des modes TE
I.2.1.1.b. Étude des modes TM
I.2.1.1.c. La fréquence de coupure et les modes fondamentaux
I.2.1.1.d. Les lignes de champ
I.2.1.2. Les guides d‟ondes circulaires
I.2.1.2.a. Expression du champ pour le mode TMm,n
I.2.1.2.b. Expression du champ pour le mode TEn, m
I.2.1.2.c. Les fréquences des coupures des différents modes
I.2.2. Technologie planaires
I.2.2.1. La ligne micro-ruban
I.2.2.2. Les lignes coplanaires
I.2.2.3. Les lignes tri-plaques
I.2.2.4. Autres technologie planaires
I.2.2.5. Exemple d‟application des technologies planaires
I.3. La technologie des guides d‟ondes intégrées au substrat GIS
I.3.1. Historique
I.3.2. Les règles de conception
I.3.3. Equivalence entre guide d‟ondes et un guide GIS
I.3.4. L‟adaptation d‟un guide d‟onde GIS
I.3.5. Impédance caractéristique
I.4. Conclusion
Références 
CHAPITRE II:La méthode des éléments finis bidimensionnelle
II.1. Introduction
II.2. Les méthodes d‟analyse
II.2.1. Les méthodes d‟analyse pour le domaine temporel
II.2.1.1. La méthode de différence finis dans le domaine temporel (FDTD)
II.2.1.2. La méthode des équations intégrales pour le domaine temporel (TDIE)
II.2.1.3. La méthode des éléments finis dans le domaine temporel (FETD)
II.2.1.4. Des méthodes additionnelles pour le domaine temporel
II.2.2. Les méthodes d‟analyse pour le domaine fréquentiel
II.2.2.1. La méthode des moments
II.2.2.2. La méthode des éléments finis
II.2.2.2.a. Approximation d‟une fonction
II.2.2.2.b. Approximation nodale
II.2.2.2.c. Elément triangulaire et règles de maillage
II.2.2.3. Méthode générale d‟utilisation de la MEF
II.3. L‟implémentation de la méthode des éléments finis pour l‟analyse des guides d‟onde intégrée au substrat GIS
II.3.1. Formulation de la méthode des éléments finis en plan H
II.3.2. Formulation de la méthode des éléments finis en plan E
II.3.3. L‟implémentation de la méthode des éléments finis
II.4. Conclusion
Références 
CHAPITRE III: Résultats de simulations 
III.1. Introduction
III.2. Procédure de simulation par la méthode des éléments finis
III.3. Résultats de simulation
III.3.1. Guide GIS fonctionnant dans la bande S [2-4 GHz]
III.3.2. Guide GIS fonctionnant dans la bande C [5.725-7.075 GHz]
III.3.3. Guide GIS fonctionnant dans la bande X [8-12 GHz]
III.3.4. Guide GIS fonctionnant dans la bande Ku [10.7-12.75 GHz]
III.3.5. Guide GIS fonctionnant dans la bande Ka [27.5-31 GHz]
III.4. Conclusion
Références
CHAPITRE IV: Les guides d‟ondes intégrés aux substrats demi-modes 
IV.1. Introduction
IV.2. Les techniques de miniaturisation des guides GIS
IV.2.1. La technique RSIW (Ridge Substrat Integreted Waveguide)
IV.2.2. La technique FSIW (Folted Substrat Integreted Waveguide)
IV.2.3. La technique HMSIW (Half mode Substrat Integreted Waveguide)
IV.3. Méthodes appliquées pour les GIS miniaturisés
IV.3.1. Résultats de simulation
IV.3.1.a. Guide GIS demi-mode fonctionnant en bande S
IV.3.1.b. Guide GIS demi-mode fonctionnant en bande C
IV.4. Conclusion .
Références 
CHAPITRE V: Résultats expérimentaux 
V.1. Introduction
V.2. Guide GIS opérant en bande C
V.3. Guide HMSIW opérant en bande C
V.3. Conclusion
CONCLUSION GENERALE 
Annexe
Travaux scientifiques