Table des matières
Introduction générale
Partie I. Etudes bibliographiques
Chapitre 1 : Pieux isolés sous charges axiales
1.1 Introduction
1.2 Les pieux
1.2.1 Un peu d’histoire
1.2.2 Types des pieux
1.2.3 Modes d’essais et dispositif expérimental
1.3 Comportement des pieux sous charges axiales
1.3.1 Mécanisme de frottement latéral
1.3.2 Méthodes de calcul analytique
1.4 Modélisation des pieux sous charges axiales
1.4.1 Méthode des fonctions de transfert des charges t-z pour pieux isolés
1.4.2 Modélisation numérique
1.5 Conclusion
Chapitre 2 : Modélisation de l’interface sol-structure
2.1 Position du problème
2.2 Modélisation des problèmes d’interaction sols-structure
2.2.1 Comportement du matériau de la structure
2.2.2 Comportement de l’interface sol-structure
2.3 Prise en compte du problème de contact unilatéral
2.4 Conclusion
Partie II : Les modèles d’interfaces et bipotentiel
Chapitre 3 : La loi RCCM
3.1 Adhérence et adhésion
3.2 Formulation de l’adhésion
3.3 Le modèle d’adhésion de Frémond
3.3.1 La notion de surface matérielle
3.3.2 La notion d’intensité d’adhérence
3.3.3 Variables d’état
3.4 Formulation thermodynamique
3.5 Prise en compte de l’adhésion dan l’approche Cangémi-Raous
3.6 La loi RCCM
3.6.1 Hypothèses
3.6.2 Energie libre et lois d’état
3.6.3. Dissipation, lois complémentaires
3.7 Synthèse des équations de modèle
3.8 Conclusion
Chapitre 4 : La méthode des matériaux standards implicite
4.1 Introduction
4.2 Matériaux standards implicite et notion de bipotentiel
4.2.1.Potentiel, surpotentiel et bipotentiel
4.2.2 Concept bipotentiel
4.3 Le bipotentiel en mécanique des sols
4.3.1 Loi d’écoulement
4.3.2 Bipotentiel élastoplastique
4.4 Bipotentiel de contact et de frottement
4.4.1 Lois de contact et de frottement
4.4.2 Loi de contact complète : loi non-associée
4.4.3 Modèle bipotentiel couplant contact et frottement
4.5 Modèle bipotentiel couplant contact, frottement et adhérence
4.5.1 Forme équivalente de loi de contact
4.5.2 Construction de bipotentiel couplant contact, frottement, adhérence
4.6 Conclusion
Partie III. Modélisation numérique
Chapitre 5 Algorithmique et implémentation du modèle bipotentiel dans le code SYMEF
5.1 Introduction
5.2 Algorithme de calcul
5.2.1 Problème de minimisation et proximal
5.2.2 Méthode de lagrangien augmenté et inéquations variationnelles
5.2.3 Méthode de lagrangien augmenté et le bipotentiel de contact
5.2.4 : Algorithme local
5.3 Traitement numérique de l’adhérence
5.4 Algorithme global
5.5 Description de code de calcul SYMEF
5.5.1 Organisation du système de modélisation du contact
5.5.2 Définition des points candidats au contact
5.5.3 Définition des obstacles
5.5.4 Définition des propriétés de contact
5.5.5 Définition de la zone de contact
5.5.6 Reconnaissance des obstacles
5.6 Tests de validation de l’algorithme développé
5.7 Conclusion
Chapitre 6 Modélisation de l’interface pieu sol
6.1 Description de l’essai d’arrachement
6.2 Modélisation numérique
6.3 Identification des paramètres de modèle bipotentiel
6.4 Influence des paramètres du modèle d’interface
6.5 Conclusion
Conclusions générales
