Description de la ligne de « test & finish »

Table des matières

Introduction générale
Partie 1 : Présentation de ST Microelectronics  
I) Identification de la société
1) Création
2) ST au Maroc
a) Création
b) ST Bouskoura
3) Portefeuille de produits
II) Processus de fabrication
1) Opération Collage / Sciage
1.1 Mouting (Collage)
1.2 Sawing (Sciage)
2) Die-Attach (Collage des puces)
3) Wire Bonding (Soudure des fils)
4) Molding (Moulage)
5) PMC : Post Mold Cure (Four après moulage)
6) Deflashing (Ebavurage)
7) Plating (Etamage)
8) Cropping
9) Test & Finish
Partie 2 : Description de la ligne PSO 10  
I) Description de la ligne de « test & finish »
1) Handler Multitest 9308
a) Loader (Chargeur)
b) Base Unit Handler
c) Contact area (Zone de contact)
d) Unloader (Déchargeur)
2) Partie Hardware
2.2. Smart Power Test-Head (T.H)
2.3. AUTOJIG
3) Mazzali
4) Ismeca nx32
a) Description du carrousel
b) Module de contrôle présence composant
c) Table LASER
d) Orientation pour vision et inspection marquage
e) Contrôle de coplanarité par vision ICOS
f) Module de mise en bande
g) Description des systèmes d’entraînements et collage
h) Module multitube
II) Produit PowerSO-10
Partie 3 : Analyse de la problématique  
I) Analyse des données de la machine ISMECA
1) Races à problèmes
2) Type de rejet
3) Paramètres à problèmes
4) Recapitulative
II) Causes des pertes
1) Schéma du paramètre : A ILOFF2_CH1@24V
2) Identification du relais à problème
III) Action et gain
1) Action
a) Action corrective
b) Action préventive
2) Gain
Conclusion générale