Architecture du système CDVE d’Airbus

Table des matières

INTRODUCTION
CHAPITRE 1 TECHNOLOGIES DE TRANSDUCTEURS INTELLIGENTS POUR LES APPLICATIONS AVIONIQUES CRITIQUES
1.1 Introduction
1.2 Transducteurs intelligents
1.2.1 Définition d’un transducteur
1.2.2 Description d’un transducteur intelligent
1.3 Technologies de transducteurs existantes utilisées dans le domaine de l’avionique
1.3.1 Médiums pour l’interconnexion des transducteurs
1.3.2 Technologie de transducteurs dans les systèmes de commande de vol électrique existants
1.3.2.1 Architecture du système CDVE d’Airbus
1.3.2.2 Architecture du système CDVE de Boeing
1.4 Revue de la littérature des transducteurs intelligents pour les prochaines générations des systèmes CDVE
1.4.1 Système de commande de vol avec électronique déportée
1.4.2 Système de commande de vol partiellement distribué
1.4.3 Système de commande de vol électrique totalement distribué
1.5 Évolution de l’avionique modulaire intégrée
1.5.1 IMA 1G
1.5.2 IMA 2G
1.5.3 Projet SCARLETT
1.6 Conclusion
CHAPITRE 2 NORME IEEE 1451.0
2.1 Introduction
2.2 Besoin de normalisation des interfaces de transducteurs intelligents
2.3 Présentation des normes IEEE1451
2.4 Modèle de transducteur intelligent selon la norme IEEE1451.0
2.5 Interface de transducteurs (TIM)
2.5.1 États de fonctionnement
2.5.2 Modes d’échantillonnage
2.5.3 Déclenchement du transducteur
2.5.4 Structure des messages
2.5.5 Commandes
2.5.6 TEDS
2.5.7 Adressage
2.5.8 Détection et diagnostic des pannes
2.6 Répartition de l’intelligence dans un réseau de transducteurs basé sur IEEE 1451
2.7 Projet AVIO 402
2.7.1 Architecture du réseau
2.7.2 Encapsuleur du réseau
2.7.3 Prototype de l’encapsuleur
2.8 Conclusion
CHAPITRE 3 INTERFACE DE TRANSDUCTEURS INTELLIGENTS TOLÉRANTE AUX PANNES BASÉE SUR IEEE 1451.0
3.1 Introduction
3.2 Besoin en tolérance aux pannes locale
3.3 Tolérance aux pannes
3.3.1 Terminologie
3.3.2 Définition de la tolérance aux pannes
3.3.3 Origine des pannes
3.3.4 Techniques de la tolérance aux pannes
3.3.4.1 Tolérance aux pannes par couche pour les systèmes distribués
3.3.4.2 Redondance modulaire
3.4 Architecture du TIM
3.4.1 Première version
3.4.2 Deuxième version
3.5 Étude comparative
3.5.1 Interface COM/MON
3.5.2 Interface à redondance temporelle
3.5.3 Tableau comparatif
3.6 Conclusion
CHAPITRE 4 ÉTUDE DE FIABILITÉ ET DE SÛRETÉ
4.1 Introduction
4.2 Définitions
4.3 Fiabilité et sûreté du TIM
4.3.1 Premier scénario
4.3.2 Deuxième scénario
4.3.3 Comparaison entre scénario 1 et scénario 2
4.4 Étude de fiabilité et de sûreté de l’interface COM/MON
4.5 Application: interfaces de capteurs du système CDVE dans le cockpit
4.6 Conclusion
CHAPITRE 5 IMPLÉMENTATION ET RÉSULTATS
5.1 Introduction
5.2 Spécifications et exigences
5.2.1 Spécifications du TIM
5.3 Développement du prototype
5.3.1 Interface de mesures du transducteur (TMI)
5.3.2 Paire de service
5.3.3 Crossbar1
5.3.4 Crossbar2
5.4 Résultats de synthèse
5.4.1 Taille du système
5.4.2 Synchronisation
5.5 Vérification
5.6 Validation via le prototype de l’encapsuleur
5.7 Conclusion
CONCLUSION
RECOMMANDATIONS
ANNEXE I RÉSULTATS DES TESTS
BIBLIOGRAPHIE