Soutenance mémoire
RAPPORT DE FIN D’ETUDES Diplôme de Licence Electronique Télécommunication et Informatique
Introduction générale
Partie 1 : Présentation de ST Microelectronics
I) Identification de la société
1) Création
2) ST au Maroc
a) Création
b) ST Bouskoura
3) Portefeuille de produits
II) Processus de fabrication
1) Opération Collage / Sciage
1.1 Mouting (Collage)
1.2 Sawing (Sciage)
2) Die-Attach (Collage des puces)
3) Wire Bonding (Soudure des fils)
4) Molding (Moulage)
5) PMC : Post Mold Cure (Four après moulage)
6) Deflashing (Ebavurage)
7) Plating (Etamage)
8) Cropping
9) Test & Finish
Partie 2 : Description de la ligne PSO 10
I) Description de la ligne de « test & finish »
1) Handler Multitest 9308
a) Loader (Chargeur)
b) Base Unit Handler
c) Contact area (Zone de contact)
d) Unloader (Déchargeur)
2) Partie Hardware
2.2. Smart Power Test-Head (T.H)
2.3. AUTOJIG
3) Mazzali
4) Ismeca nx32
a) Description du carrousel
b) Module de contrôle présence composant
c) Table LASER
d) Orientation pour vision et inspection marquage
e) Contrôle de coplanarité par vision ICOS
f) Module de mise en bande
g) Description des systèmes d’entraînements et collage
h) Module multitube
II) Produit PowerSO-10
Partie 3 : Analyse de la problématique
I) Analyse des données de la machine ISMECA
1) Races à problèmes
2) Type de rejet
3) Paramètres à problèmes
4) Recapitulative
II) Causes des pertes
1) Schéma du paramètre : A ILOFF2_CH1@24V
2) Identification du relais à problème
III) Action et gain
1) Action
a) Action corrective
b) Action préventive
2) Gain
Conclusion générale
Rapport PFE, mémoire et thèse avec la catégorie identification du relais à problème
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Description de la ligne PSO 10
Le travail de ce projet se focalise sur l’étape Test & Finish qui rassemble quatre types de machine faisant une entité lors du test et marquage. L’objet de ce présent chapitre est de donner une description générale sur cette partie de la ligne PSO10, ainsi nous expliquerons le fonctionnement de différentes machines, ensuite nous allons présenter le composant PowerSO-10 produit à la ligne.
Description de la ligne de « test & finish »
Au niveau du test & Finish, la pièce à ce stade est testée, puis identifiée en cas de validation, par un marquage signalant son nom, son type commercial, le numéro de lot ainsi que le lieu et la date de fabrication. Or, pour approuver le fonctionnement du circuit intégré aux différents environnements auxquels il peut être soumis prochainement, le test suit un ordre chronologique bien précis, commençant par le Test Hot, effectué à 125°C, puis le Test Cold, à – 40°C, et enfin le Test Ambiant à la température ambiante 25°C et qui est le test faisant l’objet de notre projet.
Partie Hardware
La partie Hardware est constituée du Testeur, du Test-Head, et de l’AutoJig, interconnectés entre eux comme dans la figure 8 qui suit : Figure 8 :Connexion de l’AutoJig au Test-Head et au Testeur..
Description du carrousel
Le carrousel est l’ensemble principal de la machine. Il est utilisé pour déplacer les composants d’un module à l’autre lors du cycle machine. Il se compose des têtes de préhension et leurs poussoirs, d’un moteur d’entraînement rotatif qui permet la rotation de tout le système.
Module de contrôle présence composant
Ce module permet de contrôler la présence du composant sous la tête de prise. Il s’agit d’une barrière optique. Il se compose de deux cellules montées en parallèle l’une émettrice qui envoie le signal optique et l’autre réceptrice qui reçoit ce signal. Un composant est détecté lorsqu’il coupe le rayon de lumière optique entre ces deux cellules.
Table LASER
La table est la deuxième partie principale de la machine. Elle permet de présenter les composants pour les opérations de marquage laser et inspection de marquage. Elle comporte 16 positions de travail. La partie supérieure se compose de têtes de distribution d’air simple avec une protection circulaire et des nids. La partie inférieure contient le plateau de la table avec une protection latérale et des connexions pour les bus d’air. Pendant le cycle de travail, les composants sont tenus dans les nids par vide d’air. Et au moment où le composant arrive sous la tête de prise, il est éjecté de la table par un souffle d’air.
CONCLUSION: Au terme de ce stage, qui a été effectué à la multinational STMicroelectronics, au sein du département Manufacturing, nous avons pu réaliser les objectifs fixés au début.
Ce projet a été pour nous une occasion concrète pour l’adéquation aux besoins du domaine professionnelle. Il nous a aussi permis de confronter les techniques acquises avec les pratiques au sein de ce valeureux organisme. Ce stage a été sans aucun doute une occasion non seulement pour découvrir le champ de travail, mais aussi pour découvrir les diverses activités et modes de travail dans l’entreprise. Il constitue pour nous une bonne expérience professionnelle et personnelle.
Enfin, nous souhaitons que ce modeste travail soit à la hauteur des espérances de nos formateurs à qui nous devons toute la gratitude et le respect.
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