Soutenance mémoire
Pick and place/Mounting
Description du processus de production
L‟atelier est composé de deux zones de production une zone « Electronique » qui fabrique les cartes électroniques ou passe les produits PL3, PL7, X10, MQB et JLR ; et une zone « Puissance » destinée à la réalisation des cartes de puissance pour les cartes PL3, X10, USM et STAR2. [Les deux zones sont connues au sein de la société en anglais par Electronic et Power]. A la fin de la chaîne on fait l‟assemblage des cartes PL3 et X10 : certaines cartes telles que MQB et JLR n‟ont pas besoin de carte de puissance. Pour la carte USM, on ne fabrique à Lear Rabat que les cartes de puissance et on l‟assemble avec les cartes électroniques reçues de la société Lear Valls en Espagne. Les produits finis sont par la suite emballés dans des boites de carton et expédiés dans des conteneurs vers la plateforme de stockage « Calsina Carre » en Espagne, qui se chargera du transport et de la distribution aux clients. Dans cette partie, nous allons expliquer les différentes phases de production par lesquelles passe la carte électronique du produit PL3, qui fait l‟objet de cette étude.
Marquage au Laser
Après avoir transporté les panels (union de deux „‟PCB‟‟) du magasin dans leurs paquets, l‟opérateur les charge dans la machine. La première étape consiste à imprimer un code à barre unique sur chaque „‟PCB‟‟ avec un faisceau Laser, la chaleur générée par le faisceau modifie thermiquement la surface de la carte, par la machine Laser Marking qui fait le marquage direct sur la surface du „„PCB‟‟ d‟un code à barre. Ce code est composé de 10 chiffres dont les trois premiers chiffres indiquent la référence du produit et les sept derniers indiquent son numéro de série. Ce dernier va servir à connaître les étapes de passage de la carte „„PCB‟‟ tout au long du processus, l‟objectif est de garder la traçabilité du produit qui est exigée par le client. A la fin de cette étape les panels sont transportés manuellement vers le prochain poste de travail via des racks.
Pick and place/Mounting
Par des convoyeurs, les panels seront déplacés vers l‟étape de sérigraphie qui sert à déposer une pâte à souder sur des emplacements spécifiques, où les composants vont être montés par la suite, cette opération se fait par la machine DEK qui est composée de :
Unité latérale de chargement des cartes.
Deux raclettes indépendantes avec une mise à niveau automatique et un contrôle de pression et de vitesse.
Pochoir : c‟est l‟équivalent d‟une passoire ou un masque de pose qui permet de déposer la pâte uniquement aux endroits voulus.
Caméra pour centrer le pochoir : on compare les mires disposées sur le circuit-imprimé à celles disposées sur le pochoir, il suffit alors de corriger le décalage à l‟aide d‟asservissement électronique. Un problème de centrage peut engendrer des courts circuits lors de la fusion.
Ecran tactile qui présente des contrôles par menus graphiques pour une utilisation simple, sans risque d‟erreur.A l‟aide de la machine d‟inspection optique „„CYBER OPTIQUE‟‟, on réalise un test de qualité de dépôt de la pâte. La machine contrôle les dimensions de la pâte (hauteur, volume, surface). Les critères définissant un dépôt acceptable sont l‟alignement par rapport aux empreintes et une couche déposée d‟épaisseur constante et de surface uniforme. Cependant quelques défauts apparaissant lors du dépôt (trous, débordement légers de la pâte) disparaitront lors de la fusion de la pâte.
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Table des matières
Remerciements
Résumé
Cahier des charges
Liste des acronymes
LISTES DES FIGURES
Introduction générale
Chapitre1 : Présentation de la société.
I. Introduction
II. Présentation de Lear Corporation
1. Profil et historique
2. Domaines d’activités et clients
3. Implantation mondiale
III. Présentation de la société Lear Rabat
1. Aperçu générale
2. Fiche technique
3. Organigramme général de Lear Rabat
IV. Processus de production
1. Produit de LEAR CORPORATION Rabat TECHNOPOLIS
2. Description du processus de production
2-1 Marquage au Laser
2-2 Printing (sérigraphie)
2-3 Test 3D Optical inspection
2-3 Pick and place/Mounting:
2-4 Reflow
2-5 Brasage à la vague
2-6 Test électrique
2-7 Vernissage
2-8 Contrôle visuel
2-9 Découpage
2-10 Préparation PCB
2-11 Station de soudage par robot
2-12 Station de contrôle de soudure
2-13 Stations d’assemblage 1 et 2
2-14 Test FKT (Test fonctionnel)/ EOL
2-15 Test AOI
2-16 Station de Shipping
V. CONCLUSION
Chapitre 2 : Description du projet.
Introduction
I. Besoin exprimés
1. Problématique
2. Cahier de charges
3. Analyse des risques
II. Analyse fonctionnelle
1. Définition
2. Outil diagramme-pieuvre
3. Diagramme bête à corne du système
4. Détermination des éléments du milieu extérieur
5. Analyse fonctionnelle interne
III. Diagramme général du projet
IV. Conclusion
Chapitre 3: Réalisation et dimensionnement du projet
I. Introduction
II. Schéma de principe
III. Description des différents matériels utilisés
1. Définition de la carte ARDUINO UNO
Fiche technique
La programmation
Puissance
Mémoire
Entrée et sortie
2. Définition de la carte ETHERNET SHIELD
Aperçu
La description
3. Clavier matriciel 3*4
4. Convertisseur 24v /5v
5. Relais Electromécanique en circuit intégré
IV. Protocole de communication entre la carte et le serveur de base de données
V. Conception
1. Définition
2. Base de données
VI. Conclusion
Chapitre 4: Test pratique et étude économique
I. Introduction
II. Diagramme de la base de données et logigramme du programme
III. Test électronique
IV. Interface graphique
1. Interface d’authentification
2. Interface responsable
a. Gérer les utilisateurs
b. Gérer les défauts
c. Gérer les machines
d. Gérer les produits
3. Interface agent
a. Etat des machines
b. Historique des machines
c. Statistiques des machines
d. Statistiques des défauts
V. Etude économique de la solution adaptée
Conclusion
Conclusion générale
Annexe A
Annexe B
Annexe C
Annexe D
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