Soutenance mémoire
Etude de la carte PL7
Processus de production de la carte électronique PL7
Comme déjà précisé, la fabrication dans Lear s’effectue en deux zones, la zone électronique et la zone puissance. Toutes les deux s’organisent en plusieurs lignes de telle sorte à ce que dans chaque ligne se fasse la fabrication d’un ou plusieurs produits.PL7 est une carte électronique à double face, c’est la carte la plus complexe des produits de Lear Corporation Rabat.
Le chemin parcouru par ce circuit pour passer d’un PCB vide à une carte électronique complète prête à l’utilisation est comme suit :
La première opération consiste à imprimer un code barre sur la carte PCB, pour sauvegarder tous les informations ou bien l’historique de la carte.
La ligne SMT
Sur cette ligne passe le produit PL7 Top :
Sérigraphie DEK est une machine de sérigraphie entièrement automatique qui permet de déposer la pâte à braser sur le PCB à l’aide des raclettes et d’un pochoir, avec un temps de cycle de juste de 18 secondes.
Inspection optique 3D Machine d’inspection de la pâte à braser d’un temps de cycle de 17 secondes. Cette technologie permet de contrôler intégralement le dépôt de pate à braser : bonne quantité, bon emplacement et bonne épaisseur.
Insertion automatique des composants La machine PANASONIQUE qui permet de placer avec une grande précision tous les types de composants actuellement câblés sur des cartes CMS. Elle est commandée par un microordinateur, et elle utilise une caméra permettant de détecter l’emplacement correcte des composants. Insertion manuelle des connecteurs On insère les connecteurs « goupping » manuellement et on les appuie par la suite sur la carte (confirmer les connecteurs).
Soudage des composants
Université Sidi Mohamed Ben Abdellah Faculté des Sciences et Techniques de Fès Département de Génie IndustrielUn four à tapi multizones (zones de préchauffage, de refusions et de refroidissement) que l’on peut régler indépendamment, et qui permet de fusionner la pâte à braser et à créer des joints brasés entre les connexions des composants et les PCB
La ligne EOF
Contrôle optique 2D (AOI) La machine qui fait une inspection en 2D : absence des composants, composant inversé, décalage, polarité et orientation, dépôt de la pâte à braser, soudure insuffisante ou en excès, pins soulevés ou tordus, court-circuit. X Ray C’est une machine qui se compose de deux parties :AOI : Pour contrôler les pins et AXI : Pour contrôler BGA et les composants qui se trouvent sous Goupping.
Test ICT Une machine est destinée au test des cartes électroniques, elle consiste à tester, individuellement les uns après les autres, les différents composants que comporte la carte. Vernissage : On charge la carte manuellement, une machine de vernissage sélectif automatique. Elle dépose de manière reproductible une couche de vernis homogène à des endroits bien définis de la carte Insertion manuelle des fies : L’insertion manuelle des fies au niveau du couvercle de la carte électronique. Ces fies servent à protéger cette dernière dans le cas d’un court-circuit. Test fonctionnel (FKT) : La machine FKT met la carte dans un environnement pareil de la voiture. Elle applique sur la carte un ensemble des tests différents qui doit passer correctement avant les clients Emballage (CVC + Marquage) : Après le test électrique on enregistre le numéro de série de la carte afin de garder la trace des produits et connaître ainsi les étapes du processus par lesquelles ils sont passés. La dernière étape est l’emballage des cartes électroniques dans des caisses pour les transférer vers le stock. Pour plus de détails sur le processus voir annexe
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Guide du mémoire de fin d’études avec la catégorie production de la carte électronique PL7 |
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Table des matières
INTRODUCTION GENERALE
Chapitre I : L’organisme d’Accueil
I. Présentation de l’organisme d’accueil
1. Historique
2. Les activités principales de LEAR
II. Lear Rabat
1. Présentation
2. Fiche d’identification de Lear Corporation Rabat
3. Organigramme de la société
4. Clients de LEAR Corporation Rabat
5. Les principaux produits de LEAR Corporation Rabat
III. Problématique et cahier des charges
1. Problématique
2. But de projet :
3. Cahier des Charges :
4. Planification du projet
5. Les acteurs du projet
Chapitre 2 : Etude fonctionnelle du projet
I.Contexte général du projet
1. Etude de la carte PL7
2. Les drivers
3. Les protocoles de communication
4. Processus de production de la carte électronique PL7
4.1. Processus de fabrication de la carte PL7
4.2. Schéma de production de la carte PL7
5. L’emplacement de la carte dans la voiture
6. Les connecteurs
7. La connexion de la carte PL7
8. Fonctionnalité de la carte PL7 (Platform 7 Front electronic Module)
II.Etat de l’Art et problématique
1. Procédures de reprogrammation manuelle
2. Problématique
III.Analyse fonctionnelle
1. Introduction
2. Analyse externe
2.1. Identifier le besoin
2.2. Validation du besoin
2.3. Principe
3. Solution proposée
CHAPITRE 3 : Réalisation et mise en œuvre
I.Outils utilisés :
1. RS232
2. Carte STM32
II.Présentation de l’Application.
1. Driver CancaseXL
2. L’interface graphique
III.Résultats
1. Validation
2. Valeurs ajoutées CONCLUSION
Bibliographies
Annexes
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