Etude bibliographique sur les techniques de caracterisation de photopiles

Les cellules solaires sont des dispositifs permettant la conversion dโ€™รฉnergie solaire en รฉnergie รฉlectrique: cโ€™est la conversion photovoltaรฏque. Lors de cette conversion, les porteurs minoritaires photogรฉnรฉrรฉs succombent ร  diffรฉrents processus de recombinaison (en volume et aux interfaces de la photopile). Elle se trouve alors influencรฉe par les diffรฉrentes imperfections au sein de la photopile. Ainsi, diffรฉrentes techniques ont รฉtรฉ mises en ล“uvre afin dโ€™apprรฉhender la nature et les effets de ces imperfections ร  travers les paramรจtres de recombinaison des porteurs minoritaires en excรจs dans la photopile.

TYPES DE PHOTPILEย 

Pour amรฉliorer la conversion photovoltaรฏque, plusieurs types de photopiles sont conรงus. Nous pouvons citer :
– Les photopiles monofaciales
– Les photopiles bifaciales
– Les photopiles ร  jonction verticales.
Elles se composent de trois parties essentielles qui sont l’รฉmetteur (zone n), la zone de charge d’espace (autour de la jonction) et la base (zone p).

L’รฉmetteur est la zone la plus dopรฉe (10ยนโท ร  10ยนโน atomes.cm-3) et dont l’รฉpaisseur est la plus petite; La base quant ร  elle est peu dopรฉe (10ยนโต ร  10ยนโท atomes.cm-3), mais son รฉpaisseur est bien plus significative (jusqu’ร  400ยตm) que celle de l’รฉmetteur ; elle est de type p et de ce fait les porteurs minoritaires seront des รฉlectrons. Son extrรฉmitรฉ arriรจre est sur-dopรฉ P+ ce qui permet de renvoyer les porteurs photocrรฉรฉs ร  ce niveau vers la jonction. L’interface รฉmetteur-base ou jonction appelรฉe zone de charge d’espace est le siรจge d’un champ รฉlectrique intense qui permet de sรฉparer les paires รฉlectron-trou qui arrivent ร  la jonction. Les photopiles monofaciales sont successibles dโ€™รชtre รฉclairรฉes que par une seule face contrairement aux photopiles bifaciales qui eux, peuvent รชtre รฉclairรฉes par les deux faces (face avant et face arriรจre). Pour les photopiles monofaciales ou bifaciales, les rayons lumineux arrivent perpendiculairement au plan de la jonction P-N, c’est-ร -dire suivant lโ€™axe PN de la cellule solaire. Si le plan de la jonction est disposรฉ de faรงon verticale alors les rayons lumineux seront horizontaux(figure 1-a). Quant ร  la photopile ร  jonction verticale, les rayons lumineux arrivent parallรจlement au plan de la jonction P-N. Autrement dit si le plan de la jonction P-N de la photopile est disposรฉ de faรงon verticale alors les rayons lumineux seront verticaux. Dโ€™oรน le nom de photopile ร  jonction verticale (figure 1-b). Ces photopiles ร  jonction verticales sont constituรฉes de plusieurs cellules solaires connectรฉes en sรฉrie (photopile ร  jonction verticale sรฉrie) oรน en parallรจle (photopile ร  jonction verticale parallรจle) dans le but dโ€™augmenter le rendement.

REALISATION ET CARACTERISATION DES PHOTOPILES

Nous prรฉsentons briรจvement dans cette partie une technique de rรฉalisation des photopiles au silicium polycristallin [9].

Principe de prรฉparationย 

Le substrat polycristallin est obtenu ร  partir du silicium (de qualitรฉ รฉlectronique)[10]. Le procรฉdรฉ de fabrication consiste en une fusion du silicium dans un creuset fixe placรฉ dans un gradient thermique convenable, calorifugรฉ sur toute sa surface; le silicium fondu et ensuite dopรฉ et on procรจde ร  une solidification progressive du silicium dopรฉ. Pour cela la partie infรฉrieure du calorifuge est supprimรฉe, ce qui permet de contrรดler la vitesse de recristallisation. Le gradient thermique sera vertical car les pertes de chaleur se font par rayonnement. On aura ainsi une recristallisation unidirectionnelle donnant une structure colonnaire. Le lingot polycristallin est dรฉcoupรฉ en plaques dโ€™environ 300 ร  500 micromรจtres ร  lโ€™aide dโ€™une scie ร  fil. Les plaques sont numรฉrotรฉes puis traitรฉes de maniรจre suivante:
โžค Pour รฉliminer les perturbations provoquรฉes par la scie, on procรจde ร  un dรฉcapage ร  la soude.
โžคย On procรจde ร  la dรฉsoxydation de la surface des plaques.
โžคย On procรจde ร  la diffusion de POCl3 afin de former la jonction.
โžค On passe ร  la rรฉalisation des contacts ohmiques des faces dโ€™รฉclairement.
โžคย Ouverture de la diode dans un plasma de CF4 plus 8% de O2.
โžค On procรจde ร  un dรฉpรดt dโ€™une couche anti-reflet TiO2 afin dโ€™รฉliminer les rรฉflexions parasites.

La structure colonnaire est peu perturbรฉe le long du substrat; la rรฉvรฉlation chimique permet dโ€™observer les dรฉfauts cristallins. La zone solidifier en premier lieu prรฉsente une faible densitรฉ de dรฉfauts structuraux et une grande taille des grains. La zone du milieu prรฉsente quant ร  elle une lรฉgรจre augmentation du nombre de dรฉfauts par rapport ร  la prรฉcรฉdente. La zone solidifiรฉe en dernier lieu prรฉsente une trรจs grande densitรฉ de dรฉfauts structuraux. Pour interprรฉter leurs propriรฉtรฉs optoรฉlectroniques dans le matรฉriau, nous allons dโ€™abord procรฉder ร  leur identification.

Rรฉvรฉlation chimique des dรฉfauts

Plusieurs travaux ont รฉtรฉs effectuรฉs pour rรฉvรฉler les dรฉfauts au sein du silicium polycristallin. Le principe de la rรฉvรฉlation chimique est basรฉ sur le fait que les dรฉfauts peuvent aboutir ร  la surface du matรฉriau. Ainsi la vitesse dโ€™attaque du rรฉactif augmente au voisinage du lieu dโ€™รฉmergence de lโ€™imperfection, ce qui rend compte de lโ€™activitรฉ des dรฉfauts. Pour cela des rรฉactifs chimiques ont รฉtรฉ dรฉveloppรฉs parmi lesquels :
โžค Le rรฉactif de SIRTL permettant de rรฉvรฉler les dรฉfauts suivant un plan [11].
โžค Le rรฉactif de DASH [12] permettant de rรฉvรฉler les dรฉfauts dans toutes les directions.
โžคย Le rรฉactif de SECCO [13] et de SCHIMMEL.

Nous avons aussi dโ€™autres mรฉthodes nous permettant dโ€™avoir des informations sur lโ€™activitรฉ des dรฉfauts comme la mรฉthode EBIC (Electron Beam Induced Current). Le principe fondamental de cette mรฉthode est la dรฉtection dโ€™un courant gรฉnรฉrรฉ dans le semi conducteur appelรฉ courant induit. La localisation des dรฉfauts dans le polycristal permet de mieux comprendre les phรฉnomรจnes de recombinaison au sein des photopiles, permettant ainsi dโ€™agir sur la qualitรฉ de conversion photovoltaรฏque.

Les impuretรฉsย 

Dans un cristal donnรฉ, on dรฉsigne par le terme impuretรฉ tout atome ou groupement dโ€™atomes รฉtrangers au rรฉseau cristallin. Ces atomes peuvent รชtre introduits volontairement dans lโ€™รฉdifice cristallin pour confรฉrer au matรฉriau des propriรฉtรฉs spรฉcifiques (dopage, passivation) ou au contraire constituent des impuretรฉs indรฉsirables. Dans ce cas ce sont gรฉnรฉralement des impuretรฉs rรฉsiduelles aprรจs les diffรฉrentes phases de purification du substrat ou de la contamination par le milieu de recristallisation. Les principales impuretรฉs indรฉsirables prรฉsentes dans le silicium polycristallin sont lโ€™oxygรจne et le carbone. Suivant la tempรฉrature et le temps de recuit elles peuvent former diffรฉrents complexes entre elles ou avec les atomes de silicium [14]. Le phรฉnomรจne de prรฉcipitation des diffรฉrentes impuretรฉs au cours de la fabrication du matรฉriau entraรฎne un changement local de volume dans le matรฉriau qui introduit donc des contraintes mรฉcaniques dans le rรฉseau. Il en rรฉsulte ainsi lโ€˜apparition de dรฉfauts structuraux.

Les dรฉfauts cristallographiquesย 

Ce sont les imperfections structurales du cristal. Dans le silicium polycristallin ces principaux dรฉfauts sont: les dislocations, les joints de grain, les sous-joints, les surfaces dรฉlimitant le volume du cristal et les dรฉfauts ponctuels tels que les liaisons pendantes et les lacunes. Ces dรฉfauts surviennent accidentellement lors de la recristallisation du matรฉriau. Leurs nocivitรฉs sโ€™expliquent par le fait quโ€™ils reprรฉsentent des sites privilรฉgiรฉs de diffusion des impuretรฉs contenues dans le volume du cristal [15].

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Table des matiรจres

INTRODUCTION GENERALE
CHAPITRE I : ETUDE BIBLIOGRAPHIQUE SUR LES TECHNIQUES DE CARACTERISATION DE PHOTOPILES
INTRODUCTION
I/ TYPES DE PHOTPILE
II/ REALISATION ET CARACTERISATION DES PHOTOPILES
III / TECHNIQUES DE MODELISATION
CONCLUSION
CHAPITRE II : ETUDE DE LA DENSITE DES PORTEURS MINORITAIRES EN EXCES
I / PRESENTATION DE LA PHOTOPILE
II / CHOIX DU MODELE DE CALCUL
III/ TAUX DE GENERATION
IV/ EQUATION DE CONTINUITE
IV-1/ Conditions aux limites
IV-2/ Equations transcendantes
V/ ETUDE DE LA DENSITE DES PORTEURS MINORITAIRES EN EXCES
V-1) Densitรฉ des porteurs minoritaires en excรจs en fonction de la profondeur z
V-2) Densitรฉ des porteurs minoritaires en excรจs en fonction de la profondeur y
V-3) Rรฉpartition de la densitรฉ des porteurs minoritaires en excรจs en fonction de y et x
V-4) Rรฉpartition de la densitรฉ des porteurs minoritaires en excรจs en fonction de la profondeur de z et y
V-5) Influence de la vitesse de recombinaison aux joints de grain sur la densitรฉ des porteurs minoritaires en excรจs
CHAPITRE III : VITESSE DE RECOMBINAISON, COURANT DE RECOMBINAISON ET COURANT DIODE
I/ VITESSE DE RECOMBINAISON A LA FACE AVANT
I-1: Effet des vitesses de recombinaison de recombinaison aux joints de grain et de la longueur de diffusion
I-2: Effet de la taille de grain
II / VITESSE DE RECOMBINAISON EN FACE ARRIERE
II-1: Effet des vitesses de recombinaison aux joints de grain et de la longueur de diffusion
II-2: Effet de la taille de grain
III/ COURANT DE RECOMBINAISON AUX JOINTS DE GRAIN
III-1: Eclairement par la face avant
III-2: Eclairement simultanรฉ des deux faces
IV/ COURANT DE DIODE
IV-1: Influence de la vitesse de recombinaison aux joints de grain
IV-2: Influence de la taille de grain
IV-3: Influence de la vitesse de recombinaison ร  la face avant ou arriรจre
CHAPITRE IV : ETUDE DE LA DENSITE DE PHOTOCOURANT ET DE LA PHOTOTENSION
I / ETUDE DE LA DENSITE DE PHOTOCOURANT
I-1) Profil de la densitรฉ de photocourant en fonction de la vitesse de recombinaison ร  la jonction
I- 2) Densitรฉ de photocourant en fonction de la vitesse de recombinaison ร  la face avant
I-3) Densitรฉ de photocourant en fonction de la vitesse de recombinaison en face arriรจre
II / ETUDE DE LA PHOTOTENSION
II-1: Phototension en fonction de la vitesse de recombinaison ร  la jonction
II-2: Phototension en fonction de la taille de grain et la vitesse de recombinaison au joints de grain
II-3: Effets combinรฉs des vitesses de recombinaison ร  la jonction et aux joints de grain sur la phototension
II-3: Phototension en fonction de la vitesse de recombinaison ร  la face avant et en face arriรจre
II-4: Phototension de circuit ouvert
CHAPITRE V : ETUDE DE QUELQUES PARAMETRES ELECTRIQUES MACROSCOPIQUES DE LA PHOTOP ILE A JONCTION VERTICALE SERIE
I / CARACTERISTIQUE COURANT-TENSION
I-1) Influence de la taille de grain
I-2) Influence de la vitesse de recombinaison aux joints de grain
II/ PUISSANCE ELECTRIQUE DE LA PHOTOPILE
II-1) Puissance รฉlectrique en fonction de la phototension
II-2) Puissance รฉlectrique en fonction de la vitesse de recombinaison ร  la jonction
III/ PUISSANCE MAXIMALE
III-1) Puissance maximale en fonction de la vitesse de recombinaison en face arriรจre
III-2) Effet de la taille des grains
IV/ FACTEUR DE FORME
V/ RENDEMENT DE CONVERSION PHOTOVOLTAIQUE
CONCLUSION GENERALE
BIBLIOGRAPHIE

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