Soutenance mémoire
Etude AMDEC des causes du CFA
Cartographier le processus
La cartographie du processus est un excellent moyen pour illustrer les flux physiques et les flux d’informations depuis les approvisionnements en matières premières jusqu’au client en fournissant une représentation visuelle des étapes permettant de délivrer le produit. Le diagramme SIPOC (Suppliers, Input, Process, Output, Customers) est un outil très adapté pour pouvoir analyser notre flux de processus, où dans la colonne Input, on place les produits fournis et, dans la colonne Supplier, on spécifie le fournisseur de ce produit. De même, dans la colonne Output, on place les produits fournis par le processus, et on spécifie dans la colonne Customer les clients de ces produits. Pour formaliser le flux d’informations, on fait de même mais, dans la colonne Input on décrit les informations reçues et le fournisseur qui fournit ces informations. Dans la colonne Output, on décrit les informations fournies par le processus et les clients de ces informations.
Analyse du processus actuel
Comme la productivité de la zone de coupe diminue de plus en plus, nous avons pensé à faire une étude en déterminant l’ensemble des problèmes critiques qui influencent la productivité de la zone. Pour ceci, nous avons proposé de rassembler les différents problèmes existant dans cette zone , pendant deux mois durant les trois shifts, pour pouvoir détecter les problèmes les plus critiques en termes de machines et de combinaisons sur lesquels nous allons concentrer nos efforts par la suite. D’après l’étude nous avons obtenu les résultats illustrés dans la figure 14 sous forme d’un digramme du nombre total de défauts en fonction de l’ensemble des problèmes du parc.
Analyse du BI49
La fiabilité des systèmes électroniques complexes peut être fortement influencée par les erreurs dans les éléments de liaison, c’est-à-dire les connexions, par exemple, pour les faisceaux électriques utilisées dans la construction automobile nous pouvons trouver des problèmes tels que :
Gaine de protection (isolant) étant inclus dans le sertissage.
Brins manquants.
La quantité du cuivre a serti est non satisfaite.
Ces types d’erreurs ne peuvent pas être totalement détectés par une simple vérification Manuelle, et même si un contrôle de faisceau de câbles finals localise ces mécanismes Défectueux, ils seraient détectés trop tard pour la production Juste à temps(JIT), c’est dans ce Sens que le Control d’Effort de Sertissage (CFA) intervient. CFA : Crimp Force Analyser, Control d’effort de sertissage : c’est un concept qui permet la détection et la séparation entre les bonnes et les mauvaises connexions serti, avec des informations détaillées sur l’erreur cela est à l’aide de deux capteurs piézo électriques intégrés dans les deux stations de sertissages..
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Guide du mémoire de fin d’études avec la catégorie analyse du Bad Wire |
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Table des matières
Introduction général
Chapitre1 Présentation de l’organisme d’acceuil
I. Présentation de YAZAKI MOROCCO
1) Introduction
2) Historique
3) Domaine d’activité
4) Implantation mondiale et chiffre clés
5) Implantation du groupe YAZAKI au Maroc
6) Fiche signalétique
7) Les clients de YAZAKI
8) Conclusion
II. Présentation du groupe YAZAKI MEKNES
1) Introduction
2) Organigramme de YAZAKI Meknès
3) Les projets de YAZAKI Meknès
4) Les départements de YAZAKI Meknès
5) Objectifs de YAZAKI Meknès
6) Mission YAZAKI
7) Câblage automobile
8) Processus de production
Chapitre2 Contexte général de projet
I. Présentation du projet
1) Contexte général du projet
3) Cahier de charge
4) Risques liés au projet
5) Démarche du projet
II. Les outils utilisés
1) Digramme de Gantt
2) Revue de littérature
Chapitre3 Analyse de l’existant
I. Cartographier le processus
II. Analyse du processus actuel
III. Analyse du BI49
1) Introduction
2) Les types de CFA
3) Les machines les plus critiques en termes de CFA
4) Les applicateurs les plus critiques au terme de CFA
5) Les sections les plus critiques au terme de CFA
6) Relation entre les machines et les applicateurs critiques
7) Relations entre les machines et les sections les plus critiques
8) Diagramme d’Ishikawa
9) Etude AMDEC des causes du CFA
10) Plan d’action
IV. Analyse du Bad Wire
1) Introduction :
2) Les machines les plus critiques en termes du Bad Wire
3) Diagramme d’Ishikawa
1) Etude AMDEC de différentes causes
2) Plan d’action
Chapitre4 Amélioration
I. Améliorations du BI49 (CFA)
1) Préventive des applicateurs
2) Ajustement des paramètres de redressement
3) Calibrage des bras
5) Diamètre des brins
6) Conclusion
II. Amélioration du Bad Wire
1) côté qualité du produit finis
2) côté minimisation de la criticité du problème
Conclusion
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